摩尔线程申请半导体封装结构专利，有助于提升半导体封装结构的安全性和可靠性
创始人
2026-03-03 20:15:16
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国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121604870A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括发热部件、液态金属导热层、散热部件以及密封部件，其中，发热部件包括基板和设置在基板上的芯片；液态金属导热层设置在芯片上；散热部件通过液态金属导热层与芯片导热连接；密封部件设置在散热部件和基板之间，且围绕芯片和液态金属导热层的外周向布置。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够降低由于液态金属泄漏而导致例如电子元件功能的破坏的问题出现的可能性，有助于提升半导体封装结构的安全性和可靠性。
天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息203条，专利信息1216条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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