摩尔线程申请半导体封装结构专利，有助于提升半导体封装结构的安全性和可靠性
创始人
2026-03-03 20:15:16
0次
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121604870A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括发热部件、液态金属导热层、散热部件以及密封部件，其中，发热部件包括基板和设置在基板上的芯片；液态金属导热层设置在芯片上；散热部件通过液态金属导热层与芯片导热连接；密封部件设置在散热部件和基板之间，且围绕芯片和液态金属导热层的外周向布置。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够降低由于液态金属泄漏而导致例如电子元件功能的破坏的问题出现的可能性，有助于提升半导体封装结构的安全性和可靠性。
天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息203条，专利信息1216条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
华为申请芯片堆叠结构专利，提高...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电...
欧达光电取得光伏逆变器壳体成型...
国家知识产权局信息显示，宁波欧达光电有限公司取得一项名为“一种光伏逆变器壳体成型设备”的专利，授权公...
摩尔线程申请半导体封装结构专利...
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”...
兆驰半导体取得LED芯片分选方...
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“LED芯片的分选方法、系统及计算机设备”...
沛顿存储取得超薄芯片拾取装置及...
国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司取得一项名为“一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法”...
浙江宸通电子科技取得选针器电感...
国家知识产权局信息显示，浙江宸通电子科技有限公司取得一项名为“一种选针器电感线圈、选针器”的专利，授...
新导配电申请高压开关设备操纵装...
国家知识产权局信息显示，石家庄开发区新导配电自动化有限公司申请一项名为“高压开关设备操纵装置”的专利...
宝华电器取得高频抗扰接地故障电...
国家知识产权局信息显示，宝华电器（深圳）有限公司取得一项名为“高频抗扰接地故障电路中断器以及GFCI...
华力微电子取得CMOS图像传感...
国家知识产权局信息显示，上海华力微电子有限公司取得一项名为“CMOS图像传感器的形成方法”的专利，授...
理想汽车取得功率组件专利，实现...
国家知识产权局信息显示，上海理想汽车科技有限公司取得一项名为“一种功率组件、电机控制器、电控总成及车...