华为申请芯片堆叠结构专利，提高芯片堆叠结构的集成度
创始人
2026-03-03 20:41:41
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121604872A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电子设备。芯片堆叠结构包括：第一芯片、至少一个第二芯片和支撑结构。各第二芯片位于第一芯片与支撑结构之间。第一芯片与各第二芯片电连接，且支撑结构与各第二芯片连接。支撑结构中设置有集成无源器件，集成无源器件与至少一个第二芯片电连接；和/或，集成无源器件与第一芯片电连接。本申请实施例中，将集成无源器件集成到支撑结构中，可以使集成无源器件、第二芯片和第一芯片在竖直方向上堆叠，可以大幅减小第二芯片和/或第一芯片与集成无源器件之间的互连距离，提高芯片堆叠结构的集成度，降低制作成本，并且，还可以提高支撑结构的基板利用率，合理利用芯片堆叠结构的内部结构。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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