东莞新科申请电路板镀膜方法专利，降低电路板的制造成本
创始人
2026-03-04 12:44:32
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种电路板的镀膜方法”的专利，公开号CN121604295A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的镀膜方法，包括：局部遮蔽待镀膜的电路板，使电路板的表面上形成暴露区域和遮蔽区域；将电路板浸入预先制备的镀液中，并保持第一预设时间；其中，所述镀液中包含金属离子；在经过所述第一预设时间后，将电路板取出，并去除电路板表面的液体；对电路板进行干燥处理，并在室温下保持第二预设时间，使所述暴露区域上沉积金属层；对电路板进行清洗处理。采用本发明的技术方案无需高成本的设备和材料，制造周期短，从而降低电路板的制造成本，提高电路板的制造效率，同时，制造工艺简单，可以实现较高的制造一致性，从而提高制造电路板的质量。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息645条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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