金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,苏州爵企精密科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装模块的固晶组装治具”的专利,授权公告号CN119361522B,申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示,苏州爵企精密科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州爵企精密科技有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界
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