索尼申请半导体封装和半导体封装的制造方法专利，在低高度化的同时提高光学特性
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2026-03-06 18:08:11
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装和半导体封装的制造方法”的专利，公开号CN121621033A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供半导体封装和半导体封装的制造方法。在WLCSP中，在低高度化的同时提高光学特性。半导体封装包括微透镜层、滤色器层、半导体基板、密封树脂和玻璃基板。在该半导体封装中，在微透镜层上层叠有折射率不同的多个折射率膜。在半导体基板上层叠有微透镜层和滤色器层。密封树脂密封微透镜层和半导体基板。玻璃基板与密封树脂接合。
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