国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线及电子设备”的专利,公开号CN121618186A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本公开是关于一种天线及电子设备,天线包括:金属壳体、导电件以及金属件;所述导电件设有导电层,所述导电件与所述金属壳体连接,并与所述金属壳体围合形成一具有开口的腔体,所述金属件设于所述开口处、并与所述导电层耦合连接,所述金属件上设有用于与SAR检测的检测芯片电连接的检测点。本公开的天线,导电件与金属壳体围合形成一具有开口的腔体,从而构成一个具有开口的腔体天线,可以减少不确定的电连接风险,且可以完好的保持腔体的密封性,从而增加整个天线腔体性能。同时,金属件能够形成悬浮金属作为SAR传感器的检测体使用,同时也不影响天线辐射性能。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目146次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯