汉源微电子取得预置金锡连接层焊接件及其制备方法专利
创始人
2026-03-10 20:58:31
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国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司取得一项名为“一种预置金锡连接层的焊接件及其制备方法与应用”的专利，授权公告号CN118848147B，申请日期为2024年8月。

天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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