联茂申请积层板及印刷电路板专利，低介质常数
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2026-03-10 22:01:13
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国家知识产权局信息显示，联茂（无锡）电子科技有限公司申请一项名为“积层板及包括该积层板的印刷电路板”的专利，公开号CN121625545A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种积层板及包括该积层板的印刷电路板，其中积层板包括树脂基板及金属箔层。树脂基板包括多个半固化胶片，且每一个半固化胶片由一增强材料经涂覆热固性树脂组成物所制成。所述热固性树脂组成物以其总重为100重量份，热固性树脂组成物包括︰(A)30至50重量份的不饱和聚苯醚树脂；(B)10至30重量份的苯乙烯‑丁烯嵌段共聚物；(C)5至25重量份的环烯烃化合物；(D)1至10重量份的乙烯基苯基化合物；以及(E)5至25重量份的交联剂。本发明的积层板及印刷电路板借由特定的热固性树脂组成物组成及比例搭配增强材料，提供电子电路基材低介质常数、低介质损耗、高剥离强度的特性。
天眼查资料显示，联茂（无锡）电子科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4100万美元。通过天眼查大数据分析，联茂（无锡）电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可51个。
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来源：市场资讯
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