半导体E：3月11日融资买入900.21万元，融资融券余额5788.71万元
创始人
2026-03-12 23:54:40
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证券之星消息，3月11日，半导体E（159558）融资买入900.21万元，融资偿还1328.07万元，融资净卖出427.85万元，融资余额5788.71万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额5788.71万元，较昨日下滑6.88%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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