荣耀半导体取得用于存放薄晶圆片的周转存储盒专利
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2026-03-14 14:00:00
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国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得一项名为“一种用于存放薄晶圆片的周转存储盒”的专利，授权公告号CN116605518B，申请日期为2023年5月。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息48条。
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来源：市场资讯
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