金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳华大生命科学研究院;深圳华大基因科技有限公司申请一项名为“芯片温控装置及芯片温控方法”的专利,公开号CN120051740A,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片温控装置及芯片温控方法。该芯片温控装置包括分子检测芯片、散热片和封装基板,散热片设置在分子检测芯片的下方,并与分子检测芯片的底面抵接,封装基板设置在分子检测芯片的下方,并与散热片抵接。
来源:金融界
上一篇:小米芯片算不算自研?
下一篇:原创 梦想实现?莫迪宣布首款印度芯片问世,每台设备将用我们的芯片!