如东德聚取得用于隔离PCB板的环氧胶膜及其制备方法专利
创始人
2026-03-17 17:25:06
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国家知识产权局信息显示，如东德聚胶粘技术有限公司取得一项名为“一种用于隔离PCB板的环氧胶膜及其制备方法”的专利，授权公告号CN120574534B，申请日期为2025年6月。
天眼查资料显示，如东德聚胶粘技术有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，如东德聚胶粘技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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