比亚迪半导体申请半桥功率模块、全桥功率模块和用电设备专利，提高动态均流性
创始人
2026-03-18 04:11:57
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国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半桥功率模块、全桥功率模块和用电设备”的专利，公开号CN121692747A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种半桥功率模块、全桥功率模块和用电设备，半桥功率模块，半桥功率模块包括：基板，设有导电金属层，导电金属层包括直流正极区、交流区和直流负极区；电路单元，包括上桥和下桥，上桥设于直流正极区，下桥设于交流区，上桥包括第一宽禁带芯片组，下桥包括第二宽禁带芯片组；第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组均包括多个宽禁带功率芯片，第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组中的其中一组的多个宽禁带功率芯片沿第一方向排布，另一组的多个宽禁带功率芯片沿第二方向排布。本申请的半桥功率模块，设置有宽禁带功率芯片和硅基功率芯片，能够扩展功率等级，兼顾开关损耗以及成本，提高动态均流性。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目515次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1489条，此外企业还拥有行政许可109个。
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来源：市场资讯
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