近日,多家媒体报道称,目前成熟芯片正酝酿着大涨价,一些晶圆厂已经给客户调整了报价,上涨幅度超过了10%。
为何会涨价,原因在于外部局势紧张,目前全球半导体产业已经从先进芯片的竞争,转向成熟芯片的供应链韧性比拼了。

所以有着稳定供应链的成熟制程晶圆厂商,开始调整价格,承接更多的稳定订单,特别是一些从不稳定地区,转移至稳定地区的订单。
比如以色列的高塔半导体,目前很多订单,就开始向其它厂商转移。
而在这一波订单转移,以及成熟芯片的涨价之中,中国大陆的芯片代工厂,正抓住这一轮窗口期,在产能不断扩张,技术不断突破,与产业链完善上发力,要赚大钱了。

事实上,大家看看2025年度全球芯片代工订单企业的份额,排名,增长情况,就能够看出端倪来了。
如下图所示,中国大陆的中芯等三大企业,排在全球第三、六、九名,且平均增速高达18%左右,除了台积电之外没有对手。

另外,目前这三大企业的产能利用率都非常高,大家的生产线都干冒烟了,很多都是超负荷运转,订单多到生产不过来,这就能够说明问题了。
且目前这三大企业,因为完全供不应求,均在进行扩产,以承接更多的订单,制造更多的芯片。
以前,中国大陆这三大企业,相对于其它企业而言,有一定的性价比,定价相对没有那么高,如今产能完全不够,产能上升,再叠加涨价,那么在这一波订单转移中,不多赚钱都不可能了。

当然,除了这三大厂商之外,国内的其它晶圆厂也在发力,比如士兰微等企业,同样在扩产,也同样要提价,大家都在为接下来承接更多的订单做准备。
从这些情况也不难发现,目前国内芯片制造,进入了一个更为务实,更注重效益的新阶段,大家虽然在先进工艺上不断突破,但同样也在关键制程上补短板、强弱项,在特色工艺上深耕,提高国产自给率,减少对外依赖的同时,还承接更多外部订单,发展全维度支撑能力。