德尔诚申请半导体二极管集成化自动加工设备专利，确保二极管半成品下落路径上没有挂料的阻碍_资源案例

德尔诚申请半导体二极管集成化自动加工设备专利，确保二极管半成品下落路径上没有挂料的阻碍

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2026-03-21 01:43:20

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国家知识产权局信息显示，江西德尔诚半导体有限公司申请一项名为“一种半导体二极管的集成化自动加工设备”的专利，公开号CN121669822A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，具体地说，涉及一种半导体二极管的集成化自动加工设备。其包括设置于基座顶部的加工腔，加工腔的顶部连通设置有料斗，所述加工腔的底部间隔开设有成品通道和废料通道；所述加工腔内部在料斗的下方分别开设有等待腔和切割腔，切割腔的顶部高度与等待腔齐平，切割腔的底部高度低于等待腔；所述等待腔在料斗的正下旁侧滑动连接有推板，所述切割腔内侧壁在等待腔的下方固定连接有砧板；在等待腔内的二极管半成品被推动之前，第二拨动叶先推动第二受力板，清理板将挂在切割槽开口处的“挂料”顶开。确保推板推动等待腔内的二极管半成品进入切割腔时，二极管半成品下落路径上没有“挂料”的阻碍。

天眼查资料显示，江西德尔诚半导体有限公司，成立于2017年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西德尔诚半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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