快克智能:银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺
创始人
2025-05-27 17:35:26
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证券之星消息,快克智能(603203)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:银烧结技术可否用于固态电池

快克智能回复:尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器,谢谢。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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