苏州思凯莱特光电申请钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片封装结构专利，避免了封装芯片被压坏的情况
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2026-03-21 05:51:42
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国家知识产权局信息显示，苏州思凯莱特光电科技有限公司申请一项名为“钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构”的专利，公开号CN121692890A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，具体为钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构，包括底板，所述底板上端左右对称均固定安装有固定架；还设有用于对封装芯片进行固定加压的固定加压机构，所述固定加压机构包括滑动安装在两侧固定架上的夹条，夹条相互远离的一端均固定安装有弹簧一，弹簧一的另一端分别与两侧的固定架固定连接，本发明中，当磁性活动条下降时，也会带动挤条同步下降，凸块穿过通槽，挤条对凸块的斜面进行挤压，凸块带动两侧的夹条呈相互远离的方向滑动，使得被夹紧的封装芯片短暂的被松开，这样有利于当磁性活动条向下按压封装芯片时，减少封装芯片的受压力，避免了封装芯片被压坏的情况。
天眼查资料显示，苏州思凯莱特光电科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本691.489382万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州思凯莱特光电科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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