小米取得屏蔽结构、电路板组件及电子设备专利，使得屏蔽结构在电路板组件以及电子设备中的屏蔽能力可根据需求动态调节_资源案例

小米取得屏蔽结构、电路板组件及电子设备专利，使得屏蔽结构在电路板组件以及电子设备中的屏蔽能力可根据需求动态调节

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2026-03-21 19:18:18

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“屏蔽结构、电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224022117U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开提供了屏蔽结构、电路板组件及电子设备。屏蔽结构包括电致变形层和屏蔽层，电致变形层在电流作用下发生形变。屏蔽层设置于电致变形层在形变方向上的至少一侧，以在屏蔽结构处于限位空间时在形变方向上受到形变作用力挤压而改变厚度。其中，屏蔽层的材质包括二维层状过渡金属碳化物、二维层状过渡金属氮化物和二维层状过渡金属碳氮化物中的一种，屏蔽层的导电率与屏蔽层在形变方向上的厚度尺寸匹配，因此可以利用屏蔽层的导电率与屏蔽层在形变方向上的厚度尺寸匹配的特性，借助电致变形层形变后作用于屏蔽层的挤压力调整屏蔽层的屏蔽效果，使得屏蔽结构在电路板组件以及电子设备中的屏蔽能力可根据需求动态调节，优化屏蔽性能。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目146次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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来源：市场资讯

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