半导体元件工业申请光学传感器封装件专利，电连接第一金属间介电层和第二金属间介电层
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2026-03-26 00:06:05
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“光学传感器封装件、基板和制造光学传感器封装件的方法”的专利，公开号CN121728844A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及光学传感器封装件、基板以及制造光学传感器封装件的方法。该封装件包括：无机基板；以及光学传感器管芯，该光学传感器管芯设置在该无机基板的顶表面的第一部分上。该封装件还包括：第一金属间介电层，该第一金属间介电层设置在该无机基板的该顶表面的第二部分上；以及第二金属间介电层，该第二金属间介电层设置在该无机基板的底表面上。填充有或衬有导电材料的至少一个贯穿基板通孔电连接该第一金属间介电层和该第二金属间介电层。
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来源：市场资讯
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