大连崇达电路申请改善厚铜板压合时铜箔起皱方法专利，降低空区铜皮起皱问题
创始人
2026-03-26 16:31:34
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国家知识产权局信息显示，大连崇达电路有限公司申请一项名为“一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法”的专利，公开号CN121728698A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法，按排板顺序将外层铜箔、PP和至少一个内层板依次层叠后进行压合，其中，外层铜箔与次外层的内层板之间设有若干型号不同的PP，且邻近外层铜箔设置的一张PP的型号为7628、1506或2116。本发明方法通过改变压合时PP的组合，降低空区位置因铜厚差异形成欠压导致的空区铜皮起皱问题。
天眼查资料显示，大连崇达电路有限公司，成立于2008年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连崇达电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可52个。
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来源：市场资讯
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