盛美半导体申请喷淋头校准装置及方法专利，提升了晶圆良率
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2026-03-27 11:17:30
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“喷淋头校准装置及方法”的专利，公开号CN121732471A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种喷淋头校准装置及方法，属于半导体制造领域，其中喷淋头校准装置包括：底座盘；第一套筒，固定设置于所述底座盘的中心；第二套筒，所述第二套筒的第一端用于与对中喷淋头套接，所述第二套筒的第二端用于与所述第一套筒嵌合；所述喷淋头校准装置被配置为：当所述第一套筒与所述第二套筒嵌合时，获取所述对中喷淋头的当前位置，以所述对中喷淋头的当前位置作为所述喷淋头的对中位置。本申请的喷淋头校准装置及方法，实现了对喷淋头工艺位置的精确校准，提升了晶圆良率。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息684条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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