LG伊诺特申请智能IC基板专利，通过珠使第一层具有颜色
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2026-03-28 11:53:23
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“智能IC基板、智能IC模块和包括该智能IC模块的IC卡”的专利，公开号CN121753033A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，根据实施例的智能IC基板包括：基板，基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；接合层，接合层设置在第一表面上；金属层，金属层设置在接合层上；镀层，镀层设置在金属层上，其中，接合层包括第一层和第二层，第二层设置在第一层和金属层之间，第一层包括珠，并且第一层通过珠具有颜色。
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来源：市场资讯
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