扬帆半导体申请晶片贴蜡及抛光一体设备专利，保证集成晶片产品良率
国家知识产权局信息显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司;扬帆半导体（江苏）有限公司申请一项名为“晶片贴蜡及抛光一体设备及晶片贴蜡及抛光方法”的专利，公开号CN121733439A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶片贴蜡及抛光一体设备，属于半导体加工技术领域。通过取片转移组件抓取晶片后依次在各个处理单元之间运转处理；通过搬盘组件将瓷盘在瓷盘刷洗组件和贴片组件之间运转处理，最终在贴片组件处实现贴片。瓷盘转移组件将贴片后的瓷盘转运至每种抛光装置处进一步抛光处理。也即是，将晶片贴蜡机和抛光机集成联动实现对晶片及瓷盘的自动化清洗、上蜡、贴片、抛光和下片，即能够省略相关技术中采用人工搬运晶片在各个单机处理机构中处理。如此，在有效提高晶片抛光制程效率的同时降低了人员传片的不稳定性，大大降低了因员工可能误操作导致的一系列风险性及提高了晶圆及瓷盘的清洗效率及清洗的制程能力，保证集成晶片产品良率。
天眼查资料显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可4个。
扬帆半导体（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯