天旭汇能申请TDC芯片非线性误差自适应建模修正方法及系统专利，显著提升TDC芯片的测量精度和环境适应性
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2026-03-30 23:15:00
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国家知识产权局信息显示，无锡天旭汇能微电子有限公司申请一项名为“TDC芯片非线性误差自适应建模修正方法及系统”的专利，公开号CN121743676A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及TDC芯片非线性误差自适应建模修正系统技术领域，具体涉及一种TDC芯片非线性误差自适应建模修正方法及系统。该方法通过多个测试通道并行捕获芯片输出数据，采用分段三次Hermite插值算法进行高精度时间戳对齐，利用机器学习技术实现非线性特性分析和异常模式识别，并建立自适应误差模型进行实时校正。系统相应包含数据捕获、时间戳对齐、机器学习分析、误差建模和误差校正五大模块。本发明能够有效克服传统校正方法的不足，实现了非线性误差的精确补偿，显著提升TDC芯片的测量精度和环境适应性，为高精度时间测量提供可靠技术支撑。
天眼查资料显示，无锡天旭汇能微电子有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2020万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡天旭汇能微电子有限公司专利信息5条。
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来源：市场资讯
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