瀛芯诚半导体取得用于半导体加热的加热器专利，能够提高加热待制造器件的效率
创始人
2026-04-01 20:06:49
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国家知识产权局信息显示，瀛芯诚半导体科技江苏有限公司取得一项名为“一种用于半导体加热的加热器”的专利，授权公告号CN224068803U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种用于半导体加热的加热器,包括加热器上盖板、D形加热管和加热器下盖板，其中，加热器上盖板设有D形凹槽；D形加热管安装在D形凹槽内，且与D形凹槽相匹配，D形加热管包括壳体、设置在壳体内部的加热丝、填充在壳体与加热丝之间的填充介质；加热器下盖板固定连接在加热器上盖板上，加热器上盖板与加热器下盖板将D形加热管封装在加热器上盖板与加热器下盖板之间。本实用新型提供的一种用于半导体加热的加热器中，D形凹槽与D形加热管相互配合能够增大两者之间的接触面积，且能够使D形加热管与D形凹槽紧密贴合，从而能够提高本申请的加热器加热待制造器件的效率。
天眼查资料显示，瀛芯诚半导体科技江苏有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瀛芯诚半导体科技江苏有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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