合肥玖福半导体申请一种半导体器件及其制备方法专利，有效提升散热效率
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2026-04-01 21:50:55
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国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121772742A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，属于半导体领域。该装置包括通过固定组件可以固定位置的上嵌板和下嵌板，通过上嵌板和下嵌板限制芯片的位置，同时在上嵌板和下嵌板表面均固定若干连接杆，连接杆端部设置与散热柱适配的固定环，且上嵌板和下嵌板同侧的两个固定环交错设置，可以通过交错的两个固定环保持散热柱的垂直状态，限制散热柱和固定环之间的位置，进而限制散热柱和芯片之间的位置，能够保障芯片封装时散热柱和芯片之间的位置不会改变；且由于芯片被上嵌板和下嵌板限位，芯片产生的热量可以传导至上嵌板和下嵌板表面，进而引导热量向散热柱位置聚集，通过散热柱将热量散发出去，有效提升散热效率。
天眼查资料显示，合肥玖福半导体技术有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥玖福半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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