南方财经记者程浩 东莞报道

日前，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术产业联盟正式落户东莞。由三叠纪科技等企业牵头成立的TGV联盟，将汇集玻璃封装基板产业链上下游资源，促进各方深层次合作与交流，推动玻璃封装基板从中试向规模化量产迈进。

“玻璃封装基板不仅是材料科学的重大革新，更是后摩尔时代中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇。”中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，玻璃基板作为一种新材料，为集成电路的先进封装带来了新的机遇。国内企业应抓住TGV技术尚未垄断的窗口期，推动标准制定和专利布局，通过产学研用协同创新，打造从材料研发到市场应用的完整生态链。

封装龙头争相布局玻璃封装基板市场

当前，全球半导体产业正迎来深刻变革。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，三维封装、先进材料、异构集成等创新技术成为突破算力瓶颈的关键路径。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。

封装基板在芯片制造过程中，可以为芯片提供支撑、散热、供电连接等一系列功能。目前市面上最常见的基板是有机材料基板，玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，在玻璃上打孔、填充和上下互联。

徐冬梅介绍，随着AI计算需求激增，芯片算力、带宽及互连密度面临更高要求，算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。

玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板，先进封装行业的创新竞赛进入新的关键时刻。英特尔、英伟达、苹果、台积电等国际领军企业已将其视为下一代封装技术的核心方向，大力投资布局相关生态。而国内产业链也在这一领域积极布局，技术水平与国际基本同步。

英特尔方面曾表示，拥有耐高温特性的玻璃基板不仅为设计人员提供更灵活的信号布线和电力传输解决方案，而且凭借优秀的平面度将光刻图案失真减少50%，有效改善光刻的聚焦深度，提升封装的良品率，降低加工成本。此外，玻璃基板还具有利于层对层互连覆盖的物理结构稳定性，相比有机材料增加了10倍的互连密度，进一步提升封装的晶体管密度上限，降低封装功耗。

在海外各大龙头厂商布局该领域中，三星电子布局最为积极，垂直整合晶圆、基板、面板等部门，覆盖整个玻璃基板供应链。有消息称，三星计划最早于2024年第四季度建立测试产线，预计2026年实现量产。

在徐冬梅看来，当前全球TGV技术尚未形成垄断格局，国内企业应抓住这一时间窗口，积极推动TGV设计规则和可靠性测试标准的建立，推动专利布局和国际合作，争取在先进封装领域占据先发优势。徐冬梅表示，中国半导体行业协会封测分会将继续发挥桥梁作用，在政策研究、技术标准、产融结合等方面为企业提供支持，助力玻璃封装基板技术早日实现规模化应用，为我国集成电路产业的高质量发展注入新动能。

东莞市发展和改革局副局长闫景坤介绍，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业“第三极”贡献核心力量。东莞现已成立市半导体及集成电路产业发展工作专班，协调解决集群重点企业、重点项目和重大平台等建设中出现的问题和困难，并强化对半导体集成电路产业的金融支持力度。

“我们加力对企业的引进与培育，以经验为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试，半导体元器件、半导体装备、半导体项目等，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。”闫景坤表示，对于产业关键环节的重大项目，东莞将持续加强产业链企业的供需对接储备，打造半导体及集成电路生态圈。

以应用需求为牵引实现TGV全产业链协同创新

徐冬梅介绍，玻璃基板与TGV技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。它们结合了玻璃材料的独特物理特性——如高绝缘性、低介电损耗、出色的热稳定性和先进的可微细化加工能力，为高密度集成和高性能器件提供了新的解决方案，迅速成为全球半导体巨头竞相布局的战略高地。

然而，目前玻璃基板封装产业仍旧存在着需要攻克的难题，就比如关键的TGV技术，在材料脆性、填充工艺、热膨胀系数匹配等方面，仍面临一些技术上的挑战，其中易碎是核心痛点。

目前，国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。其中，三叠纪（广东）科技有限公司是电子科技大学孵化的创新企业，在行业内率先提出TGV3.0概念，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者，已建成先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的企业。

三叠纪科技董事长张继华在接受南方财经全媒体记者采访时表示，三叠纪科技一直主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑了新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。

近年来，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比通孔镀实的工艺基础上，三叠纪将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，继而为高端SiP和高算力芯片封装奠定基础。

“未来5年，我们先进封装基板方面会开始成熟放量，希望基于前期的研发优势，能够真正成为玻璃通孔技术细分行业的领头羊。”张继华说。

日前，全国首个TGV产业联盟在东莞落地。程浩 摄

当前，在半导体封装领域的竞争不再是企业单挑，而是链条对链条、生态对生态的全面竞争。在此背景下，全国首个TGV产业联盟在东莞应运而生。在揭牌仪式上，联盟与9家单位在结构化玻璃、金属化工艺、检测设备等领域签订战略合作协议。

“ASML光刻机的成功印证了系统整合能力的乘数效应，上百家供应商的技术协同成就了全球半导体设备霸主。中国半导体产业要实现换道超车，必须在关键领域构建类似的协同体系，这正是TGV产业联盟的价值所在。”武汉帝尔激光科技股份有限公司副总裁Ben lee说。

“玻璃封装基板与TGV技术涉及材料、工艺、设备、设计等多维度协同创新，尤其是激光加工和通孔填充工艺成本较高，需要提升量产效率；微米级加工、可靠性测试等关键环节仍需突破。希望产学研用各方加强合作，聚焦共性技术难题，加快从实验室到量产的转化步伐。”徐冬梅说。

徐冬梅向南方财经记者介绍，TGV技术的成熟离不开封装厂、基板供应商、设备商、芯片设计企业的深度协作。她建议应以应用需求为牵引，建立联合攻关平台，形成“材料-工艺-产品-市场”的良性循环，避免单点突破而系统滞后的局面。

电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里表示，电子科技大学与东莞的合作基础扎实，尤其在半导体产业领域，双方在技术攻关、成果转化等方面取得显著成效，未来将进一步聚焦前沿科技，助力东莞培育新质生产力，推动更多国际级科技成果转化。

“我们倡导‘开放竞合’的生态模式，既要避免‘闭门造车’式的技术壁垒，也要杜绝低水平重复的内耗竞争。正如‘一花独放不是春’，TGV技术突破需要全产业链的协同创新。”张继华介绍，未来TGV联盟将通过建立专利池共享机制、制定行业技术标准、搭建公共服务平台等举措，构建起创新要素高效流动、良性竞争有序的产业生态体系，真正实现从单一技术突破到整体产业能级跃升的跨越式发展。