国家知识产权局信息显示,江苏圣创半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于高速引线键合设备的芯片定位系统”的专利,公开号CN121772804A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体封装的技术领域,尤其涉及一种用于高速引线键合设备的芯片定位系统,包含有定位传输机构;所述定位传输机构的两端分别设置有上料输送机构和卸料输送机构;所述定位传输机构设置为可升降式;所述定位传输机构的中间设置有预热键合台;所述定位传输机构包括有对称设置的传送带;所述传送带的底部设置有带支撑部;所述带支撑部的宽度大于传送带,所述带支撑部错开传送带的一侧贯穿设置有可升降的顶撑部,且传送带的顶部设置有可升降的定压部,顶撑部与定压部二者相对应,所述定位传输机构还包括有对称设置的支撑侧板,本发明舍弃外置的压紧定位组件,且在不压迫传送带本体的前提下,实现芯片的自定位。
天眼查资料显示,江苏圣创半导体科技有限公司,成立于2019年,位于常州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏圣创半导体科技有限公司参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可19个。
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来源:市场资讯