同“芯”筑梦，共攀巅峰

中微（2026）全球供应商大会

2026年3月28日，以“同芯筑梦，共攀巅峰”为主题的中微公司全球供应商大会在上海临港滴水湖畔盛大举行。本次大会汇聚了全球近千位行业领袖与供应链伙伴，共绘半导体产业协同发展的宏伟蓝图。作为中微公司长期以来的重要战略合作伙伴，江苏神州半导体科技股份有限公司董事长朱培文先生受邀出席本次盛会，并凭借卓越的创新实力与优异的质量表现，荣获两项重量级大奖。

双项荣誉 实力见证

在当天举行的盛大颁奖典礼上，江苏神州半导体科技股份有限公司凭借在技术创新与质量管控方面的突出表现，一举摘得“卓越合作创新奖”与“卓越质量进步奖”两项殊荣。

这沉甸甸的奖杯，不仅是对神州半导体在半导体设备核心部件领域技术突破与精益求精的高度认可，更是双方多年来在“技术共研、深度协同”道路上并肩前行、互利共赢的最佳见证。

国内供应商唯一代表 案例分享

会议当天，朱培文董事长作为唯一本地供应商，在大会上进行了最佳案例分享。他结合神州半导体与中微公司的合作实践，生动阐述了神州半导体通过“One Team”模式深度融入公司研发流程，将产品验证周期显著缩短，展现了本土供应商在高端半导体设备配套领域的专业能力与责任担当。

致辞交流 共话未来

议程中，朱培文董事长再次登上主舞台，作为供应商代表发表致辞。

未来，神州半导体将进一步深化与中微公司以及所有客户的产业协同与战略合作，不断强化技术创新能力、质量管控体系与供应链保障水平，共同推进自主可控、安全可靠、高韧性供应链体系建设，助力我国半导体产业高质量发展。

高层会晤 深化协同

会议期间，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、集团营运副总裁高海涛先生、中微公司供应链创始人集团副总裁Vic Meksavan先生、全球物料运营部副总裁兼总经理蔡青女士等高层领导，与朱培文董事长一行进行了深入的交流，并合影留念。

此次中微之行，江苏神州半导体科技股份有限公司不仅载誉而归，更通过案例分享与高层对话，进一步夯实了与中微公司的战略合作伙伴关系。展望未来，神州半导体将继续秉持“同芯筑梦，共攀巅峰”的理念，为中国半导体产业的蓬勃发展贡献力量！