铜陵洪宇电子申请用于金属化薄膜电容器的焊接装置专利，提高金属化薄膜电容器焊接的效率和质量
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2026-05-06 11:27:46
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国家知识产权局信息显示，铜陵洪宇电子科技有限公司申请一项名为“一种用于金属化薄膜电容器的焊接装置”的专利，公开号CN121972751A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于金属化薄膜电容器的焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括底座、支架、等离子焊接机和焊头，电推杆的活动端固接有安装箱，安装箱内底面上对称安装有抽风机，安装箱内设有过滤机构，以及设有清理机构，伺服电机的输出轴上固接有连接轴，连接轴位于底座外部的一端设有转移机构；本发明通过预热腔与回气腔的循环换热，便于对金属化薄膜电容器进行预热，缩小金属化薄膜电容器焊接前后的温度差，降低热冲击对金属化薄膜电容器结构的破坏；同时还能够使金属化薄膜电容器和引脚温度更均匀，从而使焊锡能更快、更充分地润湿接触面，减少虚焊、假焊，提高金属化薄膜电容器焊接的效率和质量。
天眼查资料显示，铜陵洪宇电子科技有限公司，成立于2022年，位于铜陵市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵洪宇电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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