西安天光半导体取得DIP封装金丝压焊矩阵夹具专利，夹紧速度更快有助于提升键合效率
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2026-05-09 13:57:38
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国家知识产权局信息显示，西安天光半导体有限公司取得一项名为“一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具”的专利，授权公告号CN224218792U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压焊夹具，具体涉及一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具；包括底座，底座的上表面上开设有多个沿其宽度方向均布的安装槽；所述底座上沿底座的宽度方向滑动安装有拉杆，拉杆的一端设有档位块，档位块与底座之间设有复位件；拉杆的另一端设有拉块；所述安装槽的一侧开设有条形贯穿孔，条形贯穿孔内设有定位板，且定位板与拉杆相连；所述定位板的侧壁与安装槽的侧壁之间形成装夹区。本实用新型相较于现有夹具通过螺纹杆驱动紧固块在安装槽内滑动对基板进行夹紧的方式，夹紧速度更快，有助于提升键合机的键合效率。
天眼查资料显示，西安天光半导体有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天光半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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