广东鸿浩半导体取得集成电路压合装置专利，提高压合效率
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2026-05-23 04:45:33
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国家知识产权局信息显示，广东鸿浩半导体设备有限公司取得一项名为“一种集成电路压合装置”的专利，授权公告号CN224267222U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了电路压合技术领域的一种集成电路压合装置，包括底座、侧板、顶板和转动台，转动台上设有转动组件和多个压槽，且压槽处设有顶杆，顶杆连接有横板和滚轮，顶板上设有液压伸缩杆和压板，侧板之间设有环形板和凸台，本实用新型通过通过转动组件使转动台间歇转动，使电路板零件运动至移动台的下方，并通过下移的压板下移进行压合处理；转动台带动电路板转动至后侧，并通过滚轮和滚轮和凸台的作用，使竖板、横板和顶杆上移，将电路板从压槽中顶出，避免电路板零件卡在压槽中，不便于取出上料；通过在转动台上设置多个压槽，并与转动台的间歇运动配合，使电路板零件的上料、压合和下料能够同时进行，提高压合效率。
天眼查资料显示，广东鸿浩半导体设备有限公司，成立于2021年，位于佛山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6900万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿浩半导体设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可24个。
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来源：市场资讯
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