深圳格芯取得芯片正反面检测分选设备专利，可对芯片的正底面进行检测
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2026-05-23 04:55:51
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国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司取得一项名为“芯片正反面检测分选设备”的专利，授权公告号CN224265843U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型实施方式提供一种芯片正反面检测分选设备，芯片正反面检测分选设备的传输机构安装于安装座，上料抓手机构安装于安装座并位于传输机构的传输路径，上料抓手机构适于将传输机构上的芯片移送至底面检测模组进行检测后移送回传输机构。正面检测模组安装于安装座并位于传输机构的传输路径，正面检测模组适于检测经底面检测模组检测后的芯片。分选机构安装于安装座并位于传输机构的传输路径，分选机构适于将经正面检测模组检测后的芯片进行良品及不良品分选。如此，芯片正反面检测分选设备可以对芯片的正底面进行检测，芯片正反面检测分选设备还可以对芯片的良品及不良品进行分选，以丰富芯片正反面检测分选设备的功能。
天眼查资料显示，深圳格芯集成电路装备有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳格芯集成电路装备有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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