5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

根据招股书显示，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。

目前，基本半导体构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。

基本半导体也是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。鉴于碳化硅解决方案相关评估周期通常较长且更换成本较高，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件。基本半导体的碳化硅功率模块的销量也由2022年的超过 500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。

业绩方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半导体实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%，其中碳化硅功率模块的营收年复合增长率达到434.3%。同期，年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损8.21亿元。

招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

需要指出的是，基本半导体客户集中度有持续增高趋势。报告期各期来自前五大客户的收入分别占公司总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。对此，基本半导体称，公司的主要客户包括汽车制造商及其一级供应商以及专注于新能源技术的高科技公司，公司经营所处行业的市场参与者往往客户集中度较高。

至于公司持续亏损的原因，基本半导体称，由于公司前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案，公司在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。2022年-2024年，公司研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元，分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半导体强调，该等战略性投资尽管于往绩记录期间造成亏损，但为公司带来了独特的竞争优势，推动了公司的技术进步和持续增长。截至2024年12月31日，公司拥有163项专利，包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利，并已提交122项专利申请。截至同日，基本半导体还拥有35项集成电路的版图设计、3项软件著作权。

股权结构方面，基本半导体创始人汪之涵、深圳青铜剑科技股份有限公司及雇员股分激励平台被共同视为基本半导体的控股股东。截至最后实际可行日期，汪之涵在本公司股东大会上控制44.59%的投票权。

需要指出的是，自基本半导体成立以来，一直于业务中以免特许使用费的方式使用青铜剑科技在中国注册的五项商标，并拟于后继续于相关业务中使用该等商标。截至2024年12月31日，基本半导体与控股股东共同拥有三项专利，并无与任何其他第三方共同持有或共享专利及专利申请的安排。

根据第三方的数据显示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业出现显著增长。市场规模从2020 年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计将以37.3%的年复合增长率进一步增加，到2029年将达到人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率亦大幅提高，从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，且预计到2029年将达到20.1%。

面对碳化硅市场的巨大增长机遇，基本半导体表示，凭借其全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的IDM模式，能够从战略高度精准把握行业增长机遇。不过，基本半导体也指出，碳化硅功率器件行业竞争激烈，且我们在产品开发、商业化及营销方面的时间有限。若无法进行有效竞争，公司的业务、经营业绩及未来前景可能会受到不利影响。

编辑：芯智讯-浪客剑