苏州半导体总厂取得光电器件软板焊接工装专利，解决手动焊接过程中耗费时间问题
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2025-05-28 12:34:37
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州半导体总厂有限公司取得一项名为“一种光电器件软板焊接工装”的专利，授权公告号CN222902839U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及软板焊接工装技术领域，具体为一种光电器件软板焊接工装。本实用新型，包括两个支撑架，两个所述支撑架彼此靠近的一侧均转动连接有转轴，两个所述转轴彼此靠近的一侧均固定连接有同一个转动框，所述转动框的内侧设置有夹紧装置，所述夹紧装置包括两个辅助板，所述辅助板的两侧与转动框的内侧固定连接，所述辅助板的表面固定连接有固定板，所述固定板的表面开设有辅助槽，所述辅助槽的内壁抵接有电路板，所述辅助板的表面固定连接有转动架，所述转动架的内壁转动连接有转动板，所述转动板的表面两端均固定连接有固定块。解决了手动焊接过程中耗费时间、焊接效率低、电子元器件松动和掉落的问题。
天眼查资料显示，苏州半导体总厂有限公司，成立于1981年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州半导体总厂有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目151次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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