国家知识产权局信息显示,武汉羿变电气有限公司申请一项名为“功率半导体模块的封装结构”的专利,公开号CN122249073A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种功率半导体模块的封装结构,包括基板和多个半导体芯片;其中,基板包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层以及第二导电层;多个半导体芯片设置于第二导电层;其中,第二导电层划分有多个导电区域,多个导电区域与多个半导体芯片形成第一开关拓扑、第二开关拓扑以及第三开关拓扑。具体的,本申请提供的功率半导体模块的封装结构,集成了第一开关拓扑、第二开关拓扑以及第三开关拓扑,相比于现有分立器件构成的电子开关,具有体积更小、寄生电感更低,一致性好的特点,从而能够提高开关性能。
天眼查资料显示,武汉羿变电气有限公司,成立于2020年,位于武汉市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2990.4273万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉羿变电气有限公司参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯