砺睿微电子取得用于半导体封装的耦接装置专利，用于将半导体封装与集成电路插座耦接
创始人
2026-06-23 16:32:29
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国家知识产权局信息显示，北京砺睿微电子科技有限公司取得一项名为“用于半导体封装的耦接装置及电子设备”的专利，授权公告号CN224402114U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本公开提供了一种用于半导体封装的耦接装置，用于将半导体封装与集成电路插座耦接，包括：插槽，插槽上设置有贯穿其厚度的嵌置孔和导向孔，导向孔设置在嵌置孔的周边，半导体封装嵌置于嵌置孔内，半导体封装的插接面设置在靠近集成电路插座一侧；提拉机构，提拉机构与插槽铰接；支撑部件，支撑部件设置有贯穿其厚度的固定孔，集成电路插座嵌置于固定孔内，在支撑部件上设置有定位螺栓，定位螺栓和导向孔用于限定插槽与支撑部件的相对位置；集成电路插座包括插座定位面，在插槽的角部设置有插槽定位面，插槽定位面和插座定位面用于限定插槽和集成电路插座的相对位置。本公开还提供了一种电子设备。
天眼查资料显示，北京砺睿微电子科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京砺睿微电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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