振有电子取得增强PCB层间结合力的增材制造界面拓扑结构生成方法专利
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2026-06-23 22:38:17
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国家知识产权局信息显示，浙江振有电子股份有限公司取得一项名为“增强层间结合力的多层PCB板增材制造界面拓扑结构生成方法及系统”的专利，授权公告号CN121928778B，申请日期为2026年3月。
天眼查资料显示，浙江振有电子股份有限公司，成立于2000年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10729.8138万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江振有电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可154个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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