加码PCB高端产能,002436、603459抛出扩产计划
创始人
2026-06-25 22:19:03
0

继兴森科技(002436)拟募资39亿元扩充光模块基板及封装基板产能之后,红板科技(603459)于6月24日晚宣布,拟投资不超过9亿元升级高阶HDI产线。

短短两天内,两家PCB厂商相继抛出扩产计划,涉及资金规模合计近50亿元。

截至发稿,红板科技“一字”涨停,报94.96元/股;兴森科技涨超5%。

红板科技拟投资9亿元

升级高阶HDI产线

6月24日晚间,红板科技公告,公司于2026年6月24日召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意全资子公司赣州红板科技有限公司(简称“赣州红板”)使用不超过9亿元的自有资金及自筹资金投资建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。

该项目以现有产线为基础,通过更新关键生产设备、升级生产工艺、优化配套系统、完善质量管控及研发体系开展技术改造。主要包括引进高精密钻孔、检测等先进设备,改造车间洁净、电气、给排水等公用配套设施,升级智能制造与品质管理系统,全面提升产线自动化、精密化生产能力。项目预计于7月1日开工,建设期1年。

公告显示,项目建成达产后,将主要生产COB直显HDI电路板等核心高端产品,产品可广泛适配COB高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景,主要供应国内外高端显示领域优质头部客户。

当前,公司在手订单充足,可有效承接并消化本次技改的新增产能,保障产能有效落地。相较于常规电路板,本次技改投产的COB直显HDI电路板产品精度要求更高、附加值更优、市场竞争优势明显,投产后能够有效夯实公司营收与利润基础,提升企业整体盈利能力与市场竞争力。

关于投资目的,红板科技表示,这有利于公司把握高端显示行业增长机遇,扩充高附加值产品产能,进一步提升市场占有率;升级生产工艺与装备水平,巩固公司在高精密PCB领域的技术优势,强化核心竞争力;优化整体产品结构,提升整体盈利水平,助力公司实现持续稳健发展。

兴森科技募资39亿元扩产

6月23日晚间,兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案。

具体来看,兴森科技拟向不超过35名特定对象发行股份,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后将重点投向两大半导体基板项目及补充流动资金。

其中,20亿元用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期),11亿元用于珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期),剩余8亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

根据公告,高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)达产后,每月新增1万平mSAP基板产能,扩大光模块基板生产规模。集成电路封装基板项目(三期)达产后,每月新增2.5万平集成电路封装基板产能,产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

关于项目实施的必要性,兴森科技表示,为确保公司稳定的盈利能力,强化公司在行业内的竞争地位,公司急需扩充产线、提高产能。通过高阶mSAP基板智能制造及产业化项目的实施,生产能力的提升不仅有助于公司稳固现有供货能力,更能有效拓展老客户合作深度并吸引新客户,从而满足不断增长的销售需求。

对于集成电路封装基板项目,兴森科技表示,投资先进封装基板有助于企业实现产业升级,从传统的封装基板制造向高端、智能化的先进封装基板制造转型。

新增产能向高端领域集中

从扩产方向来看,两家公司新增产能均投向技术门槛更高的领域。红板科技此次升级的高阶HDI产线主要面向COB直显等高端显示应用;兴森科技则重点扩充光模块基板及集成电路封装基板产能,进一步布局AI算力及半导体产业链。

爱建证券研报显示,HDI(高密度互连)是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系,回答的是“如何实现高密度互连”这一设计命题;mSAP则是制造精细线路的工艺方法,采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度,回答的是“如何把线路做精细”这一制造命题。

该机构提到,mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求,工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统PCB制造。基于此,工艺壁垒构筑护城河,高难度工艺天然推动行业集中度提升,头部mSAP厂商优先享受红利。

国海证券研报显示,具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等,且均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中,存在较高技术壁垒与供给约束;国内厂商正推进技术突破与国产替代,以匹配高阶mSAP工艺量产需求。

不过,高端产品扩产往往伴随更长的认证周期和更高的资本开支。

以兴森科技为例,公司提示,本次募集资金投资项目实施后,公司固定资产及无形资产增加金额较大,导致每年新增折旧和摊销费用上升,预计达产年新增固定资产折旧及无形资产摊销约2.76亿元。同时,两个项目均采用边建设边投产的方式,项目建设期均为2年,且均为建成后的第2年达产,若项目不能快速产生效益以弥补新增投资带来的折旧和摊销的增加,可能会对公司经营业绩产生不利影响。

作者:杨子晏

相关内容

近期存储器价格上涨,工信部...
国务院新闻办公室4月21日举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长张...
2026-06-26 01:14:29
成功嵌入重庆汽摩产业核心供...
原标题:奋力谱写中国式现代化重庆篇章|成功嵌入重庆汽摩产业核心供应...
2026-06-25 22:45:00
腾讯视频:AI嵌入内容全链...
上证报中国证券网讯(记者 操子怡)在AI渗透、短剧分流的背景下,中...
2026-06-25 22:44:00
其他电源设备板块6月25日...
证券之星消息,6月25日其他电源设备板块较上一交易日上涨0.33%...
2026-06-25 22:43:30
股票行情快报:科泰电源(3...
证券之星消息,截至2026年6月25日收盘,科泰电源(300153...
2026-06-25 22:42:50
威迈斯:主要产品包括车载电...
证券之星消息,威迈斯(688612)06月25日在投资者关系平台上...
2026-06-25 22:41:49
艾德克斯电子申请多量程电流...
国家知识产权局信息显示,艾德克斯电子(南京)有限公司申请一项名为“...
2026-06-25 22:39:29
麦捷科技:用于SST的高频...
证券之星消息,麦捷科技(300319)06月24日在投资者关系平台...
2026-06-25 22:38:54
蔚来汽车申请电极可用SOC...
国家知识产权局信息显示,蔚来汽车科技(安徽)有限公司申请一项名为“...
2026-06-25 22:38:39

热门资讯

广东500KW油式稳压器出口南... 广东500KW油式稳压器出口南非,矿区重载设备400V电源防护实例 南非铂金矿、锰矿的选矿段有个共性...
精测电子:控股子公司签订1.3... 精测电子(300567.SZ)公告称,公司控股子公司上海精测 半导体技术有限公司近日与客户签订销售合...
6月25日美埃科技(68837... 证券之星消息,美埃科技6月25日涨停收盘,收盘价101.52元。该股于9点39分涨停,1次打开涨停,...
5连板!兴业科技跨界半导体,全... 交易所数据显示,兴业科技今日以26.21元开盘,涨幅9.99%,已连续5个交易日涨停。该股总市值77...
臻宝科技:对海力士稳定批量供货... 上证报中国证券网讯(记者 王玉晴)6月25日下午,臻宝科技在e互动平台就海外客户拓展进展称,公司已实...
IBM首次推出全球首个亚1纳米... 6月25日,IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片...
加码PCB高端产能,00243... 继兴森科技(002436)拟募资39亿元扩充光模块基板及封装基板产能之后,红板科技(603459)于...
PCB概念25日主力净流入10... 据交易所数据显示,6月25日,PCB概念主力资金净流入107.77亿元,资金集中涌入。东山精密(00...
股票行情快报:世运电路(603... 证券之星消息,截至2026年6月25日收盘,世运电路(603920)报收于51.19元,下跌2.38...
明阳电路(300739)新增【... 证券之星消息,根据市场公开信息整理,6月25日明阳电路(300739)新增【玻璃基板】概念。 新增概...