中京招达申请集成电路芯片取放装置专利，提升芯片良品焊接率
创始人
2026-06-26 17:11:46
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国家知识产权局信息显示，中京招达（北京）科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片的取放装置”的专利，公开号CN122294904A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片取放技术领域，尤其是一种集成电路芯片的取放装置，包括工作台；所述工作台的上部设置有吸附组件、移动检测组件与拉伸旋转组件；所述吸附组件包括设置于工作台上部的吸附件，所述吸附件包括设置于工作台上部的固定板，所述固定板的侧壁设置有气道管，所述气道管的下部设置有延伸板，所述延伸板的内部设置有转动杆，所述转动杆的中部设置有吸头，通过校正件对芯片进行正反面校正处理，随后通过吸附件带动芯片配合翻转件配合芯片旋转，随后对芯片的引脚进行测试，在通过拉伸旋转组件将芯片旋转，对两侧引脚进行测试，提升芯片良品焊接率，降低不良产品的产生。
天眼查资料显示，中京招达（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，中京招达（北京）科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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