国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、存储系统”的专利,公开号CN122294497A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统,涉及半导体芯片技术领域,旨在改善半导体层在制备过程中容易被破坏的问题。该半导体结构包括:半导体层、堆叠结构和栅极隔离结构。堆叠结构设置在半导体层上,堆叠结构包括沿第一方向交替层叠设置的多个介质层和多个栅极层。栅极隔离结构沿第一方向贯穿堆叠结构和半导体层,栅极隔离结构沿第二方向延伸。在第三方向上,靠近栅极隔离结构的半导体层不超过栅极层。该半导体结构中,在半导体层沿第三方向的一侧,在堆叠结构下方,有足够的空间用于在采用湿法刻蚀工艺去除半导体材料的步骤之前,形成部分栅极隔离结构,以保护半导体层的形貌,防止半导体层被后续的湿法刻蚀步骤破坏。
天眼查资料显示,长江存储科技有限责任公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析,长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1447次,财产线索方面有商标信息1026条,专利信息6107条,此外企业还拥有行政许可1009个。
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来源:市场资讯