泓浒（苏州）半导体取得晶圆翻转装置专利，避免对晶圆表面的损坏
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2025-05-28 19:34:14
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆翻转装置”的专利，授权公告号CN222914779U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及翻转装置领域，尤其涉及一种晶圆翻转装置。包括基台，基台上设置有夹持臂，夹持臂成对设置，且一对夹持臂之间形成夹持晶圆的夹持面；夹持臂包括设置于端部的夹持块，一对夹持臂上相邻的夹持块在夹持臂的带动下进行开合运动，实现夹持功能；任意夹持臂上具有三个或以上的夹持块，夹持块靠近夹持面的一端设置有斜槽，相邻夹持块之间的斜槽构成V型结构，斜槽与晶圆抵接，且任意一对斜槽构成的V型结构的开口朝向夹持臂的中心点设置。本申请通过在夹持块的一端设置斜槽，使得一对夹持臂中相邻夹持块斜槽处形成V型结构，并通过该处V型结构与晶圆的棱边抵接的方式。避免了与晶圆上下表面接触，进而避免了对晶圆表面的损坏。
天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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