江苏拓征半导体取得承漏盘专利，改善承漏盘安装方式
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2025-05-28 19:34:14
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏拓征半导体科技有限公司取得一项名为“承漏盘”的专利，授权公告号CN222911135U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种承漏盘，涉及排水技术领域，其中，承漏盘包括：盘体、多个夹持件、多个固定件；盘体具有向上开口设置的承漏槽，所述盘体周侧向下延伸形成延伸部；多个夹持件安装于所述延伸部，且相对设置，在相对方向上活动设置，相对设置的所述夹持件用于与机台抵接；多个固定件活动安装于所述夹持件，用于将所述夹持件固定于所述延伸部。本实用新型提供的技术方案中，活动设置于延伸部的夹持件相对设置以夹持机台侧面，再通过固定件从而实现与机台固定连接，以改善承漏盘直接搁置于所述机台上方的安装方式。
天眼查资料显示，江苏拓征半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏拓征半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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