金龙宝电子申请具有纳米颗粒膜的热敏电阻及其制备方法专利，提高热敏电阻稳定性
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2025-05-30 09:33:45
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，肇庆市金龙宝电子有限公司申请一项名为“一种具有纳米颗粒膜的热敏电阻及其制备方法”的专利，公开号CN120072433A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了一种具有纳米颗粒膜的热敏电阻及其制备方法，该热敏电阻包括基体、导电填料和复合热敏材料，导电填料分散于基体内，且导电填料相互搭接以形成导电网络；复合热敏材料分散于基体内，复合热敏材料包括具有正温度系数的热敏陶瓷材料以及设置于热敏陶瓷材料表面的纳米颗粒膜，纳米颗粒膜包括具有热响应的形状记忆材料。本发明提供的热敏电阻具有较小的体积增幅，进而减少导电填料所形成的导电网络被拆散的发生概率，从而能够有助于热敏电阻的电阻值在经过过保护后接近过保护之前的原始值，以提高其稳定性。
天眼查资料显示，肇庆市金龙宝电子有限公司，成立于2007年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，肇庆市金龙宝电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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