水泽田科技申请半导体功率组件热仿真方法及系统专利，提高半导体功率组件对应的热仿真精度
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2025-05-30 16:33:44
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市水泽田科技有限公司申请一项名为“一种半导体功率组件的热仿真方法及系统”的专利，公开号CN120068519A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及计算机模拟技术领域，尤其涉及一种半导体功率组件的热仿真方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取各个半导体功率组件对应的几何结构、材料属性以及工作特性并进行有限元仿真建模，以生成各个半导体功率组件有限元模型；基于工作特性对各个半导体功率组件有限元模型进行热源分布响应分析，以生成各个半导体功率组件在不同工作条件下对应的热源分布场；基于材料属性对各个半导体功率组件在不同工作条件下对应的热源分布场进行热传导仿真分析，并构建半导体组件电气模型进行电热分布影响评估计算和热仿真迭代优化，以生成各个半导体功率组件之间的热流温度分布仿真优化结果。
天眼查资料显示，深圳市水泽田科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1001万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市水泽田科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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