金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司取得一项名为“编带热压设备”的专利,授权公告号CN222921828U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及编带热压技术领域,具体公开了一种编带热压设备,该编带热压设备包括工作台、放料支撑臂、收料支撑臂、承载板、升降驱动组件、调节机构和热封刀,放料支撑臂、收料支撑臂、承载板和升降驱动组件均设置于工作台上,放料支撑臂用于转动支撑放料卷,收料支撑臂用于转动支撑收料卷,放料卷和收料卷均用于卷绕编带且沿第一方向间隔设置,调节机构和热封刀连接于升降驱动组件,升降驱动组件能够带动调节机构和热封刀同步沿竖直方向往复运动,调节机构能够沿第二方向调节热封刀的位置,通过调节机构调节热封刀沿第二方向上的位置,热封刀和编带需热封的位置对齐,能够保证热封的精度和可靠性,进而保证热封后产品质量稳定。
天眼查资料显示,威讯联合半导体(德州)有限公司,成立于2013年,位于德州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析,威讯联合半导体(德州)有限公司参与招投标项目27次,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界