金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,争丰半导体科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种KGD分选机晶粒顶针挑粒装置”的专利,授权公告号CN222927460U,申请日期为2024年03月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种KGD分选机晶粒顶针挑粒装置,包括固定支架,固定支架一侧设有升降机构,升降机构远离固定支架的另一侧设有安装框架,安装框架下部设有第一驱动电机,其驱动端设有与之连接的驱动结构,驱动结构远离第一驱动电机的另一端与安装于安装框架内部的偏心轮连接,安装框架顶部设有顶针座真空吸附机构,顶针座真空吸附机构下部设有与偏心轮相匹配对应的滚轮 。
天眼查资料显示,争丰半导体科技(苏州)有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,争丰半导体科技(苏州)有限公司参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界