希景微机电取得可减少芯片晃动风险治具专利，降低芯片划伤风险
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2025-05-31 10:33:22
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州希景微机电科技有限公司取得一项名为“治具”的专利，授权公告号CN222927426U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括安装座和多个承载盘。承载盘安装于安装座，各承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，承载盘设有顶面以及与顶面连接的侧面，顶面用于承载芯片，沿第一方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧，沿第二方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧。
天眼查资料显示，苏州希景微机电科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本108.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州希景微机电科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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