洁美半导体取得可容纳更多芯片的芯片承载装置专利，最大化利用垂直方向空间容纳更多芯片
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2025-05-31 10:33:23
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，浙江洁美半导体材料有限公司取得一项名为“一种芯片承载装置”的专利，授权公告号CN222921946U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片承载装置，包括相堆叠的多个承载盘；承载盘的两侧分别为承载面和盖体面；承载面上设有多行承载单元，盖体面上设有多行盖体单元；相邻行的承载单元的中间设有第一固定支撑件，相邻行的盖体单元的中间设有第二固定支撑件；第一固定支撑件和相邻层承载盘的第二固定支撑件相抵接；相堆叠的多个承载盘可以使该装置能够在垂直方向上最大化地利用空间，从而容纳更多的芯片；第一固定支撑件和第二固定支撑件在堆叠过程中起到传递载荷和分散应力的作用，提高整个装置的强度，以及承载能力和耐久性。
天眼查资料显示，浙江洁美半导体材料有限公司，成立于2021年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江洁美半导体材料有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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