闽威科技申请适用于微小间距LED电路板加工方法专利，提高电路板加工生产的良品率
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2025-05-31 16:06:59
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，福建闽威科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于微小间距LED电路板的加工方法”的专利，公开号CN120076182A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明属于电路板制造技术领域，提出一种适用于微小间距LED电路板的加工方法,采集初次成像的第一曝光数据，并利用高分辨相机采集初次成像后的第一高分辨图像数据以及电路板加工的第一环境数据，然后处理所述第一曝光数据、所述第一高分辨图像数据以及所述第一环境数据得到电路板的第一微距加工特征，根据所述第一微距加工特征及此时对应设定的第一激光加工方法构建微间距电路板加工方法生成模型，将待加工的电路板相关特征处理得到的第二微距加工特征输入得到第二激光加工方法，根据所述第二激光加工方法高精度控制激光设备的工作参数以及显影、蚀刻和电镀加工参数，以实现高精度加工，从而提高电路板加工生产的良品率。
天眼查资料显示，福建闽威科技股份有限公司，成立于1994年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4260万人民币。通过天眼查大数据分析，福建闽威科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可36个。
来源：金融界
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